电子电路-防反向设计步骤思路，反设计

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　无论是公司还是个人，辛苦设计的产品，如果被别人反向设计，进行复制，这是十分痛心的事。本文详细分析目前通常的反向设计方法，提出几点防反向设计的思路。仅供大家参考。反向设计的目标就是依据实物反推原理图，然后参考。

　1：目前通常的反向设计步骤

　做反向设计的，一般不会有很强的研发实力，要不就不会反设计人家的东西了。下面介绍的方法一般工程师在家里就能实现。先弄清楚如何进行反设计，再想办法防反设计。笔者查阅了网上的相关资料，总结了一个比较“高级”的反设计方法。读者需从这些方法的实施过程中不断反思如何进行防反设计。下面以一块8层板为假想目标。

　A：首先用扫描仪或照相机微距照相，图片够清晰为准。能看到电阻的阻值等必要信息。做好记录。防反设计时，不要费劲去磨掉电阻的标志，成本高，而且不会对反设计增加多大难度。

　B：将所有器件，一个一个用烙铁卸下来，测量好参数，卸一个测量一个。电容和电感用电桥来分辨。记录好测量的规格参数。最后用热风枪拆BGA。Bga一般用胶灌封的，高温下，这些胶就很软，用刀片就能刮去，然后用镊子夹药棉擦。因此，可以选择一些耐高温的强度大的胶去灌封芯片，起固定作用，同时增大反设计的难度。

　C：清洗pcb，去除所有焊点焊锡和孔内焊锡，通常是用锡锅浸泡，然后使劲磕出焊锡。此步做完，就回复到线路板焊接前的所谓“光板”的样子了。照相保存。也有人用稀盐酸腐蚀去除焊锡。

　D：用纱布打磨去掉丝印和线条上面的阻焊剂。打磨后直至看到所有铜质表面都已发亮，照像保存。因此，设计pcb时，应在工艺允许的情况下，尽量使用细的线条，用力稍大就会弄断或者打磨成断线。

　E：用砂纸磨去顶层和底层的线路板，露出第2层和第7层，照像保存。同理磨去第2层和第7层，露出3-6层。最后的pcb就只剩4、5层了。

　F：在计算机上用photoshop等工具处理得到的各图片，取出每层板子图像的线条轮廓。调整图像尺寸一致，方向一致。然后使用bmp2pcb工具将它们转换成pcb。网上连这个软件都有!这个软件就是专门为反设计而编制的。看来，防反设计真是任重而道远啊。

　G：手工将上步的pcb转换成线条，删除转换过来的填充线条。

　H：继续处理pcb，将各元件封装依次加上，标号不重复。按电阻R、电容C、电感H等规范，一个一个替换。

　I：以后就不再修改pcb了。依据上面的pcb的bom表，在原理图中把所有元件堆好。然后所有元件的引脚都放置与pcb网络表名称一致的网络名。不断用原理图生成网络表，并与pcb的网络表自动比较。直到sch和pcb的网络表一致为止。

　J：调整原理图，逐一对每个元件的网络表进行分析，消除连接在一起的网络名，将原理图整理成规范的图纸。这里依靠的还是不断比较原先的网络表和修改后的sch的网络表。也可以直接用修改后的sch网络表导入pcb，直到sch符合规范并与pcb一致为止。至此，所谓的反向设计工作就已完成。

　后面几步，我们无法采取措施去防止。上面介绍的方法属于比较细致的了，花的功夫比较大。但是难度不大，一般工程师在家就能实现。针对上述方法，笔者从实践应用中，提出一些防反设计的思路，仅供大家参考。所谓道高一尺魔高一丈，这些方法不见得能阻止反设计。笔者认为还是应该加强相关法制建设，提高人员素质和道德水平。目前的现状去追究反设计责任不太现实。

　2：防反向设计的一些思路

　做过一些反向设计工作之后，对防反向设计也有了一些经验。

　A：尽量应用cpld、fpga等芯片，并磨去芯片标志，则原理图抄出来也不好分析。

　B：使用加密芯片，例如美信的DS28E01-100。焊接前磨去标志。其它冷门芯片的表面标志也应磨去。这样很大程度增加了反设计的难度。

　C：对芯片的焊接采用手工加密，例如把某芯片的两个脚，人为地焊接在一起，pcb是分离的。这样，稍不注意就会忽略这个问题。如果有条件，最好在原理设计上把gba芯片下面的两个脚连在一起，这样，不用x光照像就发现不了。而x光照像设备，一般小公司或者个人都不大可能具备。

　D：上述反设计方法能得到的一些技术，它的保密必要性就比较差。可以选择其中一些技术，条件允许的情况下申请专利。这样就具有保留追究的一个法律依据。需要澄清的是：有些技术属于公司机密，申请专利反而不好，而反设计难度很大。例如某算法，这种情况，即便得到烧写代码也不易应用，没必要申请专利。