QFN/QFP封装设计参考，QFP

描述

背景:

QFP/QFN封装不良造成生产大量缺陷

1. gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！

U8

2. PI699E2.3U16-3DB U13位QFN焊盘设计与元件不匹配导致元件散热焊盘和PCB 引脚焊盘短路！

3. DSL699E7.5Z20-2 U32位QFP焊盘封 装和PCB不匹配，导致钢网开孔依照PCB 制作以及元件散热焊盘和焊脚standoff 过大造成空焊。

U32 X-Ray

QFP焊盘设计规范— 引脚

QFN焊盘设计规范

QFN/QFP焊盘设计其他要求：

1. 元件定位Mark点(Local Fiducials) :选择添加，设计原则如下： 

1)尽量接近元件； 2)要求在元件对角设置2个，元件中心点到任何一个Mark中心点不得超过5cm； 3)形状为圆形或方形，大小为及设计如下图(选择其一):

2. 极性丝印 :必须添加,形状为圆形,要求丝印在元件体外靠近元件处,大小根据实际情况定义,一般为(0.50mm-1.00mm)

3. QFN/QFP元件引脚和接地焊盘共面性要求：上限不超过0.10mm.