PCB拼版方式,pcb联盟网 2024-02-21 05:55:51 0 0 描述 1、拼版方式 V-CUT拼版: 板边外形线与走线 焊盘需要距离0.4mm/16mil以上的距离,防止V割时应力导致铜皮断裂开路 V割拼版尺寸需要大于7cm 邮票孔拼版: 0.8mm非金属化孔,一般放置5个 1.1mm的中心间距 板边外形线与走线 焊盘需要距离0.5mm/20mil以上的距离,防止分板时应力导致铜皮断裂开路 A板与B板连接处使用双排邮票孔,A板(靠工艺边)与工艺边连接使用单排邮票孔 邮票孔与工艺边的间距应当小于15mm: 阴阳拼版: 为什么要弄阴阳板? ①、节省一条生产线,假设拼版为双面贴片阴阳板,当第一面贴片回流至下料机时,可以继续从上料机开始反面贴片。 因为正反两面在拼版时是镜像关系,选择任意参考点,正反面都相同。不需要准备两套贴片机上机程序,节省一条生产线。 ②、假设某块双面板,TOP层SMD器件为300颗,BOTTOM层SMD器件为50颗,经过锡膏机需要60S+贴片机需要60S; 有以下两种方案贴片: A方案:正常拼版,贴TOP层需要60S+60S(工作效率饱和),当贴BOTTOM层时,锡膏机依旧需要60S,而贴片机由于物料少, 不需要60S,此时就会造成产线资源浪费(并且还需要准备两套不同层的贴片程序); B方案:阴阳拼版,由于镜像关系,经过锡膏机60S+贴片机60S+10S,锡膏机的速度高于贴片机的速度, 此时生产线的只需要准备一套贴片程序,而且产线利用率高。 拼版实战: AD软件: 新建一个PCB文件—放置—拼版阵列—双击加载需要拼版的PCB源文件 当2*2拼版出现器件堆叠时,可以采用180度旋转拼版,如图所示: 假设单板是多层板,则需要在层叠管理中把所有层都依次再添加一遍,否则输出Gerber文件时会报错。 工艺边:5MM 定位孔:非金属化3MM孔径 光学定位点:采用凡亿PCB联盟网的Mark点封装设计(有设计要求的,勿乱自行设计) 如图所示: 总结:定位孔四个角落各一个;光学定位点放置3个,确保旋转PCB拼版时,确定A B方向。 审核编辑 黄宇 收藏(0)