pcb制作的基本工艺流程，pcb工艺

描述

PCB的中文名称为印制电路板，也被称为印刷线路板，是重要的电子部件，那么pcb制作的基本工艺流程是什么呢，下面小编就带大家了解一下。

pcb制作的基本工艺流程

pcb制作的基本工艺流程主要是：内层线路 → 层压 → 钻孔 → 孔金属化 →外层干膜 → 外层线路 → 丝印 → 表面工艺 → 后工序

内层线路

主要流程是开料→前处理→压膜→曝光→DES→冲孔。

层压

让铜箔、半固化片与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。

钻孔

使PCB的层间产生通孔，能够达到连通层间。

孔金属化

让孔璧上的非导体部分金属化，能够让后面的电镀制程更加方便。

外层干膜

通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。

外层线路

目的是让铜厚度镀至客户所需求的厚度，完成客户需要的线路外形。

丝印

外层线路的保护层，用来保证PCB的绝缘、护板、防焊。

后工序

按客户的要求完成加工，并且进行测试，保证最后的品质审核。

本文综合自百度百科、驱动视界、华强电子网

责任编辑：haq