芯片封装工艺流程是什么,芯片封装工艺流程 2024-02-11 07:44:16 0 0 描述 芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的话,很多产品都制作不了,那么芯片封装工艺流程是什么呢?下面我们就来了解一下芯片封装工艺流程。 芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接,经过接线端子后用塑封固定,形成了立体结构的工艺。 芯片封装工艺流程 1.磨片 将晶圆进行背面研磨,让晶圆达到封装要的厚度。 2.划片 将晶圆粘贴在蓝膜上,让晶圆被切割开后不会散落。 3.装片 把芯片装到管壳底座或者框架上。 4.前固化 使用高频加热让粘合剂固化,这样可以让芯片和框架结合牢固。 5.键合 让芯片能与外界传送及接收信号。 6.塑封 用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来。 7.后固化 用于Molding后塑封料的固化。 8.去毛刺 去除一些多余的溢料。 9.电镀 在引线框架的表面镀上一层镀层。 10.打印(M/K) 在成品的电路上打上标记。 11.切筋/成型 12.成品测试 各种测试,把不良品筛选剔除。 芯片的总生产流程就是芯片公司设计芯片→芯片代工厂生产芯片→封装厂进行封装测试→整机商采购芯片。 本文综合自颗粒在线、老牛论股、中国半导体论坛 责任编辑:haq 收藏(0)