灌封胶的定义及作用 灌封工艺步骤，灌胶

一、何为灌封工艺

在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体灌封材料封装技术。 灌封工艺就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料的工艺。

二、灌封胶的定义及作用

灌封胶用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。主要体现在强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，避免元件、线路直接暴露；有利于器件小型化、轻量化。

在具体灌胶的操作中，可以使用基于体积式计量的原理以及精密的机械设计，肖根福罗格Dos Px系列注胶头可以确保高点胶精度以及高重复精度。此外，多嘴的数量及嘴间距可以根据客户要求非标定制，大大缩短了生产节拍，提高了产能。LiquiPrep LP804 可对单双组分胶水（硅胶、环氧树脂、丙烯酸酯、聚氨酯、UV胶…）进行连续供料，并且提供高效的脱泡预处理。 电池电芯及模组装配过程中，Dos Px 以及LiquiPrep LP804的配合无论是在圆柱形电池底部的粘接固定以及电芯灌封的工艺应用中，均可以提供优异的涂胶效果。高效的胶水预处理提升了胶水质量，连续不间断的供料单元以及多嘴设计助力产能提升。

三、灌封胶的种类及特点

俗称A B胶，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种双组份灌封胶：即有机硅灌封胶、环氧树脂、聚氨酯。而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品，所以市面上电子灌封胶种类非常多。甚至、近年处于成本的考虑，有部分企业也在尝试沥青灌封；关于沥青的灌封也做过实验和研究，因其完全不同于本文所讲的双组份灌封工艺，所以不加以赘述。

四、灌封工艺

灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。 灌封工艺主要注意以下四个方面： 一、搅拌均匀 二、比例正确 三、真空脱泡 四、混合充分 灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。 填料通常都是放到A组份中的，使用前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上流转，如同颗颗的定时炸弹，另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

操作方法步骤

1.称重:准确称量A、B 组份(称量前将A、B 组份分别充分搅拌均匀，使有沉降的填料再均匀地分散到胶液中);A 组分和B 组分应以规定要求(重量)的比例充分混合。 2.混胶:将B 组份加入到A 组份中搅拌，混合均匀，胶料呈均匀的颜色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备，手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶。 3.脱泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空方式去除夹带空气。 4.灌封:把脱完气泡的胶料灌到零部件中完成灌封操作(灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥)。 5.固化:将灌封完的零件室温或加热固化。在室温条件下，混合后的胶体随着时间延长，粘度会逐渐增加，在40--60 分钟内粘度会增加一倍。

编辑：黄飞