德邦科技科创板成功上市 拟募集6.44亿元资金，德邦科技

网报道（文/刘静）9月19日，从事高端电子封装材料研发的德邦科技在上交所科创板成功敲钟上市！发行价为46.12元/股，上市首日开盘大涨55.25%。截至上午11点30分，股票最新价格为76.35元/股，涨幅突破65%，总市值达108.60亿元。

成功登陆科创板资本市场后，德邦科技将募集6.44亿元，投向“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等。

高端电子封装材料一直是我国未解决的“卡脖子”难题，而企业实现国产化成为解决这一难题的关键。现在国家在大力帮扶这些上游的原材料企业发展，国内的投资机构也在积极给予资金上的支持。据悉，德邦科技已完成三轮融资，获得大基金、三行资本、元禾璞华、晨道资本、君海创芯等知名机构参投。其中大基金既是投资者，也是目前德邦科技的第一大股东，直接持股24.87%。

毛利率逐年下降，集成电路封装材料业务收入翻倍涨

德邦科技在“国家队”大基金等资本的加持下快速崛起，先后在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现核心技术突破，并成功实现产业化，批量供货给华天科技、通富微电、歌尔股份、小米科技、宁德时代等国内知名企业。

大客户持续涌入，带动德邦科技业绩实现快速增长。具体来看，2019年-2021年德邦科技实现的营业收入分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，年均复合增长率为33.64%。同期净利润以高超51%的年均复合增长率成长，2021年同比涨幅亦在50%以上，呈现逐年快速的增长趋势。

不过，德邦科技的综合毛利率已经连续三年下降了，据了解这主要跟德邦科技的新能源应用材料销量大幅增加，毛利率大幅减少有关，2021年该业务的毛利率已从2019年的25.87%下降至16.73%。此外，毛利率持续下降，跟高端电子封装材料制造的关键原材料银粉和环氧树脂单价连年大幅上涨也有关，2021年这两大原材料单价分别同比上涨11.41%、41.20%。

目前德邦科技营业收入来源于四大业务，分别为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料，2021年分别同比增长114.40%、7.34%、63.13%、12.41%。

2019年、2020年收入最主要来源的是智能终端封装材料，而2021年新能源应用材料业务收入快速增长，首度超越智能终端封装材料业务收入，成为德邦科技的第一大业务。

2021年收入增速最高的是集成电路封装材料业务，这是德邦科技唯一实现翻倍增长的业务，占主营业务收入的比例为14.35%。德邦科技主要为集成电路封装提供晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、板级底部填充胶、板级封装用导热垫片。

随着德邦科技拓展的客户数量不断增加，其产销量规模不断扩大，2021年产能已突破3818吨，销量高达5375吨，产能利用率超181%，现有产能已无法满足客户持续增长的需求。

在客户方面，德邦科技已与华天科技、通富微电、长电科技、矽德半导体、日月新、钜研材料、海尔智家、立讯精密、歌尔股份、华勤技术、小米科技、瑞声光电、ATL、通威股份、宁德时代、阿特斯、晶科能源、隆基股份、中航锂电等知名企业建立长期合作。

发明专利数量在国内同行企业之上，研发团队81人

在高端电子封装材料行业，国际一流大厂主要包括德国汉高、富乐、美国3M、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科、日本信越、日立化成。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，高端电子材料国产化需求强劲，一批以世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术为代表的优秀国产企业快速崛起。

2021年德邦科技在营业收入和毛利率方面与国内同行企业的比较如下所示：

德邦科技的营收规模略高于世华科技，总体处于中小规模，与赛伍技术和回天新材相比，需要追赶的差距仍较大。盈利能力上，聚焦精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料研发的世华科技表现突出，毛利率高达61.27%，其大客户主要是苹果和三星。

在技术实力上，德邦科技与国内同行企业的比较情况如下：

截至2021年底，德邦科技拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员81人，研发人员占总人数的比例为14.24%。虽然从研发人员数量上，德邦科技比不上赛伍技术、中石科技、回天新材这些100人以上的团队规模，但是其在发明专利数量上却领跑国内同行企业。由此可见，德邦科技研发团队的自主研发创新实力还是不错的，掌握的核心技术不逊色国内头部企业。

2019年-2021年德邦科技的研发费用分别为1973.42万元、2415.04万元、3066.42万元，三年累计研发投入金额高达7454.88万元。在研发投入上，总体保持逐年加大的趋势，2021年同比增长26.97%。营收规模相对较小的德邦科技，始终保持高于行业平均研发费用率水平，且2021年研发费用率高于晶瑞电材、赛伍技术、回天新材。

2021年度研发投入金额超200万元的有6大项目，“高导热聚合物热界面材料开发及产业化和原材料国产化”、“电子丙烯酸材料研发”、“半导体用精密涂布模材料”、“集成电路封装关键材料开发及产业化技术”、“电芯粘接耐电解液材料研发”、“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充材料应用研发”，具体研发投入金额分别为666.75万元、342.19万元、298.23万元、294.85万元、221.41万元、207.20万元。从研发项目的投入情况看，近三年德邦科技着重发力集成电路封装材料和新能源应用材料领域的研发。

产能利用率超181%，募资 6.44亿扩充高端电子封装材料产能

此次IPO，德邦科技拟募集6.44亿元资金，投入以下三大募投项目：

德邦科技的订单量在快速增加，2021年产能利用率已超181.16%，很明显其现有产能已无法满足未来持续增长的客户需求。德邦科技所聚焦的集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池、光伏制造等应用领域需求都在逐年快速增长。

为了扩充公司现有产能，德邦科技分别将3.87亿元、1.12亿元募资投入“高端电子专用材料生产项目”、“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”。这两大募投项目完成后，可新增年产封装材料8800吨动力电池封装材料、200吨智能终端封装材料、350万平方米集成电路封装材料、2000卷导热材料、15吨半导体芯片与系统封装用电子封装材料和20吨光伏叠晶材料的产能。

投入1.45亿元的“新建研发中心建设项目”，研发的主要方向是高密度半导体芯片封装用高性能热界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材料、芯片固晶材料、晶圆UV膜及电子系统组装材料等。

德邦科技表示，未来将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，拓展新领域，开发新产品，实现快速发展。