奉加微电子卢迪：蓝牙Mesh组网技术已经得到物联网厂商广泛认可，奉加微

岁末年初之际，网策划的《2022半导体产业展望》专题，收到超过60位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，特别采访了奉加微电子联合创始人卢迪，以下是他对2022年半导体市场的分析与展望。
奉加微电子联合创始人卢迪
2021年是半导体产业变革的一年，晶圆厂积极扩产、芯片原厂研发生产两手抓、大厂供应链向国内优秀IC企业打开大门，整个产业的都在向国产化、高品质的方向发展。

2021年奉加微电子取得了不俗的成绩。研发方面芯片接收灵敏度达到-99dBm@BLE 1Mbps，获得了CSA颁发的Zigbee兼容平台认证（国内仅2家），实现了旗下PHY62系列芯片自主知识产权BLE+Zigbee多模共存；经营方面成功导入多家国内知名IoT平台客户和国内前几大Zigbee模块厂商，扩展了大量直接销售渠道，出货量年复合增长率约300%。

蓝牙Mesh组网技术已经得到物联网厂商的广泛认可，主流IoT平台已经在智能照明和智能家居大量应用Mesh组网技术，消费者已经可以以与传统产品几乎相同的价格在各大购物平台购买到可以相互组网的智能家居产品。并且开始向大规模商业、工业应用方面延伸。随着研发的深入，2022年蓝牙Mesh技术将兑现更多潜力，凭借节能、控制、稳定性和安全性方面的优势得到更广泛的应用。奉加微凭借成熟、稳定、性能优异的蓝牙Mesh组网技术与国内外主流Iot平台合作，联合推出易于开发的蓝牙组网芯片、模块和开发工具，已经成为几百家物联网方案公司智能无线连接和主控的首选方案。

2022年市场情况将会怎样？疫情对全世界的办公和生活方式已经形成巨大影响，居家办公，线上教育等方式很难短期内被改变。2021年的需求旺盛和供应链重组、各环节重复备货分不开的，2022年随着船运物流的缓解，库存释放，电脑、手机、电视的芯片需求将会复苏，而包括物联网在内的其他半导体行业会随着疫情缓解和各国陆续开放继续保持高速增长态势。

奉加微今年面临供应链的挑战积极应对，逆势而上，与多家国内知名晶圆、封装、测试供应商伙伴合作并实现了稳定量产。明年更加高质和稳定的供应链体系将为我们的客户持续增长需求的可靠保障。

芯片供应的供应的情况会怎么样呢？就国内来说，2021上半年晶圆产能紧张的情况略有缓解。但晶圆厂从扩产到量产需要一个较长周期，同时随着物联网产业的高速发展，布网节点从传统的一对一演变为一对多，相关通信芯片需求将大幅增长。综合考量我们认为供应紧张的情况在扩产工艺上会有缓解，但整体趋紧态势仍将持续很长时间。

整体而言，2021年整个半导体和电子产业的供应链都在进行重新整合，有实力的国内创新型IC公司获得了客户的认可，陆续取代国外芯片原厂进入相关供应链。2022年国产SoC通过继续加大研发投入实现技术再升级，提高利润率，发挥“快、准、接地气”的特点，实现对国外芯片原厂从技术到销量的全面超越。