SMT名词解释，smt

　　SMT名词解释

　Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

　Buried　via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。

　C

　CAD/CAM　system（计算机辅助设计与制造系统）：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

　Capillary　action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

　Chip　on　board　（COB板面芯片）：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

　Circuit　tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

　Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

　Coefficient　of　the　thermal　expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）

　Cold　cleaning（冷清洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

　Cold　solder　joint（冷焊锡点）：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

　Component　density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。

　Conductive　epoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。

　Conductive　ink（导电墨水）：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。

　Conformal　coating（共形涂层）：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。

　Copper　foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，　它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

　Copper　mirror　test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

　Cure（烘焙固化）：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。

　Cycle　rate（循环速率）：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。

　D

　Data　recorder（数据记录器）：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

　Defect（缺陷）：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。

　Delamination（分层）：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

　Desoldering（卸焊）：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和热拔。

　Dewetting（去湿）：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。

　DFM（为制造着想的设计）：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。

　Dispersant（分散剂）：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。

　Documentation（文件编制）：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。

　Downtime（停机时间）：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。

　Durometer（硬度计）：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。

　E

　Environmental　test（环境测试）：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。

　Eutectic　solders（共晶焊锡）：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

　F

　Fabrication（）：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。

　Fiducial（基准点）：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。

　Fillet（焊角）：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。

　Fine-pitch　technology　（FPT密脚距技术）：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为　0.025“（0.635mm）或更少。

　Fixture（夹具）：连接PCB到处理机器中心的装置。

　Flip　chip（倒装芯片）：一种无引脚结构，一般含有电路单元。　设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。

　Full　liquidus　temperature（完全液化温度）：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。

　Functional　test（功能测试）：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。

　G

　Golden　boy（金样）：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。

　H

　Halides（卤化物）：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。

　Hard　water（硬水）：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。

　Hardener（硬化剂）：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。