芯片和晶圆的关系 与集成电路有区别,晶元芯片

描述

芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999;

晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨,抛光,切片后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。

芯片和集成电路的区别

  • 表达侧重点不同

芯片:一般是指肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到,但是很明显的方形的那块东西;但是,芯片也包括各种各样的芯片,比如基带的、电压转换的等等。

集成电路:是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。范围广,把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了,可能是一块模拟信号转换的芯片,也可能是一块逻辑控制的芯片。

  • 制作方式不同

芯片:使用单晶硅晶圆用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP 等技术制成 MOSFET 或 BJT 等组件,再利用薄膜和 CMP 技术制成导线,如此便完成芯片制作。

集成电路:采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内。
 

文章整合自:szkeqi、php、时间财富

 

 审核编辑:鄢孟繁

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