分类：半导体

• PCB 设计之Expedition 等长设置，expeditio...

  在当前的PCB 设计当中，对于走线长度的要求越来越多。Expedition PCB 自动调线的功能强大。在PCB 的设计当中若能最大限度地使用Expeditio...

  半导体 · 2023-10-14

• 什么是DC？关于DC常见问题汇总，dc是什么

  1.1 什么是DC？DC（Design Compiler）是Synopsys的logical synthesis优化工具，它根据design descripti...

  半导体 · 2023-10-14

• 数字IC设计流程及工具介绍，timming

  　数字IC介绍　IC就是半导体元件产品的统称，IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。　数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应...

  半导体 · 2023-10-14

• Enea推出世界首个基于ARM架构的OPNFV Pharos实验...

  Enea（NASDAQ OMX Nordic:ENEA）宣布，为OPNFV网络开发者推出世界首个Pharos实验室，用于验证工作负载优化ARM架构服务器的应用程...

  半导体 · 2023-10-14

• 高通是如何迈出毫米波第一步的？高通QTM052毫米波天线模组“小...

  当行业发展的脚步向5G迈进时，毫米波就成为了热门词汇。在各国运营商和设备厂商的推动下，26GHz和39GHz毫米波频段首先被纳入了3GPP标准。高频段的毫米波带...

  半导体 · 2023-10-14

• - 一款有趣的EDA设计应用--EasyEDA，easyeda

  原理图设计双击图7中的原理图，进入原理图编辑界面，点击窗口顶部的放大镜图标，可进入库管理窗口，如下图图18 放置元器件进入库管理窗口后可选择自建的库也可选择应用...

  半导体 · 2023-10-14

• 赛灵思公司XC2064 FPGA - 细数了不起的25款震撼世界...

  　　赛灵思公司XC2064 FPGA（现场可编程门阵列）（1985）　在上世纪八十年代早期，芯片设计者们一直试图发挥电路中每一个晶体管的功效。不过，Ross F...

  半导体 · 2023-10-14

• ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍，altera芯片

   MAX7000S/AE， MAX3000A：5v/3.3vEEPOM工艺PLD，是ALTERA公司销量最大的产品，已生产5000万片，从从32个到1024个宏...

  半导体 · 2023-10-14

• DS1873 SFP+控制器快速设计指南，txdm

  概述　DS1873用于控制、监测小外形(SFF)、小外形可插拔(SFP)和增强型小外形可插拔(SFP+)模块的所有功能，包括SFF-8472的全部功能。六通道A...

  半导体 · 2023-10-14

• 基于NCO IP core的Chirp函数实现设计，chir

  基于NCO IP core的Chirp函数实现设计　0 引 言 　IP就是知识产权核或者知识产权模块的意思。在EDA技术和开发领域具有十分重要的作用，在半导体产...

  半导体 · 2023-10-14

• 利用OVM实现可重用的验证平台，ovm

  随着深亚微米工艺技术日益成熟，基于IP复用的IC设计方法广泛采用，集成电路芯片的规模越来越大，这对集成电路验证技术和方法学提出了很大的挑战。就如芯片设计一样，验...

  半导体 · 2023-10-14

• CVD与PVD的区别及比较，CVD

  CVD与PVD的区别及比较(一)选材： 化学蒸镀－装饰品、超硬合金、陶瓷 物理蒸镀－高温回火之工、模具钢 (二)蒸镀温度、时间及膜厚比较： 化学蒸镀－1000℃...

  半导体 · 2023-10-14

• Altera公布HardCopyII，HardCopy

  Altera（NASDAQ：ALTR）公司发布了下一代结构化ASIC方案——HardCopy® II系列。HardCopy® II器件是业内最出众的结构化ASI...

  半导体 · 2023-10-14

• 二级缓存是什么意思 为什么要分一二三级缓存，二级缓存

  我们知道，CPU性能是主要由CPU构架、核心线程数量、主频、缓存等诸多因素共同决定，而“缓存”是很多网友容易忽视的一个地方。你知道CPU缓存是什么意思吗？什么是...

  半导体 · 2023-10-14

• sprintf函数的用法，sprintf函数的用法

  　sprintf指的是字符串格式化命令，主要功能是把格式化的数据写入某个字符串中。sprintf 是个变参函数。使用sprintf 对于写入buffer的字符数...

  半导体 · 2023-10-14

• SDRAM,DDR3,DDR2,DDR4,DDR1的区别对比及其...

  SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）：为同步动态随机存取内存，前缀的Synchronous告诉了大家这...

  半导体 · 2023-10-14

• 英特尔傲腾(Optane)内存即将上市：评价电脑性能新指标出现了...

  英特尔傲腾(Optane)内存即将从4月24日起上市，一项新的指标出现了，它将有机会改变电脑配置和心能格局。什么是评价电脑的关键指标?CPU、内存、硬盘、显示卡...

  半导体 · 2023-10-14

• 对比 32GB LRDIMM 和 32GB RDIMM - 更深...

  　与 32GB 4RX4 LRDIMM 不同，32GB 4RX4 RDIMM 并未得到开发，因为在没有用于减少负载的数据缓冲器的情况下，4 路 DRAM 数据负...

  半导体 · 2023-10-14

• 融合NAS和SAN的存储网络设计，USN

  引言　IT技术的发展经历三次浪潮:第一次浪潮以处理技术为中心,以处理器的发展为核心动力,产生了计算机工业,促进了计算机的迅速普及和应用;第二次浪潮以传输技术为中...

  半导体 · 2023-10-14

• 半导体芯片封装吸气剂基本原理与应用，getter

  半导体芯片封装吸气剂基本原理与应用1 吸气剂吸气剂是指能有效地吸着某些（种）气体分子的制剂或装置的通称，用来获得或维持真空以及纯化气体等。吸气剂有粉状、碟状、带...

  半导体 · 2023-10-14