全球30强晶圆代工厂 - 一片晶圆到底可以切割出多少晶片？，asmc

　一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

　芯片供应商一般分为两大类：一类叫IDM，通俗理解就是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。有些甚至有自己的下游整机环节，如Intel、三星、IBM就是典型的IDM企业。

　另一类叫Fabless，就是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商，如高通、博通、联发科、展讯等等。

　与Fabless相对应的是Foundry（晶圆代工厂）和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，典型的Foundry（晶圆代工厂）如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等，封测厂有日月光，江苏长电等。
  全球30强晶圆代工厂

　1、***积体电路制造股份有限公司（台积电TSMC）

　总部：***

　主营：各种晶圆代工。

　2、格罗方德（GlobalFoundries）

　总部：美国

　主营：为ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等晶圆代工。

　3、三星（Samsung）

　总部：韩国

　主要客户：苹果、高通和赛灵思等

　4、中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）

　总部：上海

　主营：非易失性存储器，模拟技术/电源管理，LCD驱动IC，CMOS微电子机械系统。

　5、***联华电子（UMC）

　总部：***

　主营：各种晶圆代工。

　6、力晶半导体（PSC）

　总部：***

　主营：DRAM、C-RAM、M-RAM、Flash、CMOS影像传感器等多元化晶圆代工。

　7、TowerJazz

　总部：美国

　主营：CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS、混合讯号电路、电源管理和射频等特种晶圆代工。

　8、世界先进集成电路股份有限公司（VIS）

　总部：***

　主营：逻辑、混合信号、模拟、高电压、嵌入式存储器和其他工艺

　9、Dongbu

　总部：韩国

　主营：非存储半导体纯晶圆代工厂。

　10、美格纳（MagnaChip）

　总部：韩国

　主营：显示驱动集成电路、CMOS影像传感器与应用解决方案处理器、晶圆代工。

　11、上海华虹宏力半导体制造有限公司（HHNEC）

　总部：上海

　主营：标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域。

　12、华润上华科技有限公司（CSMC）

　总部：江苏无锡，北京

　主营：CMOS/ANALOG，BICMOS，RF/Mixed-SignalCMOS，BCD，功率器件和Memory及分立器件。

　主要客户：欧胜微电子

　13、IBM

　总部：美国

　主要客户：华为海思

　14、天津中环半导体股份有限公司（TJSemi）

　总部：天津

　主营：研发、生产半导体节能产业和高效光伏电站。

　15、吉林华微电子股份有限公司

　总部：吉林

　主营：集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体，主要生产功率半导体器件及IC。

　主要客户：NXP、FAIRCHILD、VISHAY、PHILIPS、TOSHIBA

　16、上海华力微电子有限公司（HLMC）

　总部：上海

　主营：逻辑和闪存芯片，CMOS，数模混合CMOS，RFCMOS，NORFlash。

　主要客户：MTK

　17、武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）

　总部：武汉

　主营：闪存存储器（NORflashmemory），2.5D及3D集成和影像传感器等。

　18、无锡海力士意法半导体有限公司

　总部：韩国

　主营：存储器、消费类产品、移动、SOC及系统IC。

　19、英特尔半导体（大连）有限公司

　总部：美国

　主营：电脑芯片组产品。

　20、上海先进制造股份有限公司（ASMC）

　总部：上海

　主营：模拟半导体的双极型、BiCMOS及HVMOS加工、未来智能身份证的非挥发性存储内存技术。

　21、和舰科技（苏州）有限公司（HJTC）

　总部：苏州

　主营：多项目晶圆（MPW）服务，IP服务，BOAC，Mini-library等。

　22、天水天光半导体有限责任公司

　总部：甘肃

　主营：生产双极型数字集成电路和肖特基二极管，提供半导体产品设计、生产、封装、测试等。

　23、深圳方正微电子有限公司

　总部：深圳

　主营：功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等。

　24、杭州士兰（Silan）

　总部：杭州

　主营：BIPOLAR、CMOS、BICMOS、VDMOS、BCD等工艺技术的集成电路产品和开关管、稳压管、肖特基二极管等特种分立器件。

　25、中国南科集团

　总部：珠海

　主营：集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICONWAFER）、晶圆加工（WAFERFOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集成电路测试（TESTING）与封装（PACKAGE）。

　26、茂德科技ProMOS

　总部：***

　主营：存储器SDR、DDR、DDR2、DDR3、MoblieDRAM等系列研发生产。